Önemli olmasının nedeni:HBM3E yongalarının, 2027’ye kadar talebin artması beklenerek bir pazar temel unsuru haline gelmesi öngörülüyor. Büyüme, her ikisi de büyük veri hacimlerini verimli bir şekilde yönetmek için gelişmiş bellek çözümleri gerektiren üretken AI ve yüksek performanslı bilgi işlem tarafından desteklenecek. Talep yoğunlaştıkça, bu yongaları Nvidia’ya tedarik etme rekabeti de yoğunlaşacak. Samsung, SK Hynix’in yerini alarak birincil tedarikçisi olma yolunda ilerliyor ve çabaları yakın zamanda Team Green’in sekiz katmanlı yongalarını onaylamasıyla ödüllendirildi.
Samsung Electronics’in sekiz katmanlı HBM3E yongaları, yapay zeka işlemcilerinde kullanım için Nvidia tarafından onaylandı ve bu, Samsung’un yapay zeka uygulamaları için gelişmiş bellek yongaları tedarikinde SK Hynix’e yetişmeye çalışması açısından önemli bir başarıyı işaret ediyor. Reuters’a konuşan üç kaynağa göre, Samsung’un sekiz katmanlı HBM3E yongaları Nvidia’nın testlerini başarıyla geçti.
Onay önemli bir kilometre taşı olsa da Samsung ve Nvidia henüz bir tedarik anlaşması imzalamadı. Ancak böyle bir anlaşmanın yakın zamanda sonuçlandırılması ve tedariklerin 2024’ün dördüncü çeyreğinde başlaması bekleniyor.
Samsung’un HBM3E yongalarının onaylanması, Nvidia’ya yüksek bant genişliğine sahip bellek için ek bir tedarikçi sağlıyor, potansiyel olarak tek bir kaynağa bağımlılığı azaltıyor ve tedarik zinciri kesintileriyle ilişkili riskleri hafifletiyor. Bu gelişme ayrıca Nvidia ve Samsung arasındaki gelecekteki iş birliğinin zeminini hazırlıyor ve bu da AI işlemci teknolojisinde daha fazla ilerlemeye yol açabilir.
Sekiz katmanlı yongalardaki ilerlemeye rağmen, Samsung’un HBM3E yongalarının 12 katmanlı versiyonu henüz Nvidia’nın testlerinden geçemedi. Reuters’a göre, bunun nedeni Samsung’un ele aldığı ısı ve güç tüketimiyle ilgili çözülmemiş sorunlar olabilir, ancak Samsung bu iddiaları reddetti.
Bu rapor, Samsung’un 12 katmanlı HBM3E’yi yalnızca Nvidia’ya tedarik edeceğini öne süren Güney Kore medya kuruluşu Alphabiz’in daha önceki bir haberiyle çelişiyor. Raporda, Nvidia CEO’su Jensen Huang’ın fiziksel bir üniteye “Jensen Onaylı” imzasını bırakarak Samsung’un 12 katmanlı HBM3E ürününü onayladığı ve Nvidia’nın Samsung’un HBM3E teknolojisini kabul ettiğinin sinyalini verdiği belirtiliyor.
Bu yılın başlarında tanıtılan Samsung’un 12 katmanlı HBM3E yongaları daha gelişmiş olup, sekiz katmanlı yığına kıyasla hem performansta hem de kapasitede %50 artış sunuyor. Ayrıca, AI model eğitimi için ortalama hızda %34 artış sağlıyorlar.
Samsung, sekiz katmanlı yongalarla aynı yükseklik özelliğini koruyarak gelişmiş termal sıkıştırmalı iletken olmayan sinema kullanarak 12 katmanlı yığını elde etti ve bu da HBM bellek paketleme uygulamaları için güncel gereksinimleri karşılıyor.
Araştırma şirketi TrendForce’a göre, HBM3E çiplerinin sektördeki önemi ve benimsenmesinin artmasıyla yılın ikinci yarısında pazara hakim olma olasılığı yüksek.
Samsung, HBM3E teknolojisini geliştirmeye devam ederken, Mart ayının sonundan beri Nvidia’ya HBM3E yongaları tedarik eden ve pazarda güçlü bir konuma sahip olan SK Hynix ile rekabet edecek. Nvidia’ya H200 Tensor Core GPU’ları için HBM3E yongaları tedarik etmeyi planladığını duyuran Micron Technology, bu alanda bir diğer önemli oyuncu.
SK Hynix, HBM bellek yongalarına olan talebin 2027’ye kadar yıllık yüzde 82 oranında artacağını tahmin ediyor. Bu arada Samsung, Temmuz ayında HBM3E yongalarının dördüncü çeyreğe kadar HBM yonga satışlarının yüzde 60’ını oluşturacağını öngörmüştü.