Kısaca: Intel, yeni nesil tüketici dizüstü bilgisayarlarını ve sunucu işlemcilerini Computex 2024’te duyurdu. Kod adı “Lunar Lake” olan yeni mobil çipler, Meteor Lake SoC’lerin üzerinde bir yükseltmedir ve önümüzdeki dönemde çok sayıda ince ve hafif AI PC’ye güç vermesi bekleniyor. aylar. Bu arada, “Sierra Forest” CPU’ları veri merkezlerindeki yüksek yoğunluklu, ölçeklenebilir iş yükleri için tasarlanmıştır.
Intel’e göre Lunar Lake işlemcileri, yeni nesil Battlemage grafik mimarisinin kullanımı sayesinde daha iyi güç verimliliği, NPU işlemede 4 kat artış ve yüzde 50 daha hızlı Arc GPU performansı dahil olmak üzere Meteor Lake’e göre bir dizi avantaj sunacak. Yeni SoC’ler ayrıca daha küçük bir alan ve daha hızlı bellek erişimi için çip üzerinde belleğe sahip olacak. Çiplerin E-çekirdekleri için yüzde 68’e kadar IPC kazancı ve P-Çekirdekleri için yüzde 16’ya kadar IPC kazancı sağladığı söyleniyor.
Lunar Lake, Microsoft’un Copilot+ bilgisayar özelliklerini karşılayan, en az 40 TOPS AI performansına ve 32 GB’a kadar LPDDR5X paket belleğine sahip yerleşik NPU’lara sahip Intel’in ilk CPU serisidir. Daha hızlı AI işleme için Lion Cove P çekirdekleri, Skymont E çekirdekleri, Xe2 GPU mimarisi ve NPU 4 sinir işlemci mimarisi ile birlikte gelecek.
Team Blue’ya göre yeni işlemciler, önceki işlemcilere kıyasla yüzde 40’a kadar daha düşük SoC gücü ve 3 kat daha yüksek yapay zeka bilgi işlem gücü sunarak “grafik ve yapay zeka işlem gücünde büyük bir sıçrama” sunacak. Intel şimdilik yalnızca 4 P çekirdekli ve 4 E çekirdekli 8 çekirdekli yongaları ortaya çıkardı. Daha sonra diğer çekirdek konfigürasyonların mevcut olup olmayacağı henüz belli değil.
İlginçtir ki, Lunar Lake parçaları Intel tarafından değil, N3B ve N6 işlem düğümlerinin bir karışımı kullanılarak TSMC tarafından üretilecek. Yeni çiplere sahip dizüstü bilgisayarların tatil alışveriş sezonu öncesinde piyasaya çıkması bekleniyor.
Intel, Lunar Lake’in yanı sıra Sierra Forest ailesinden yeni Xeon 6 sunucu CPU’larını da duyurdu. Bu işlemcilerin açık yazılım ve açık platformlardan oluşan açık bir ekosisteme dayandığı söyleniyor. Benzersiz iş yükü gereksinimlerini karşılamak için hem P-Core hem de E-Core SKU’larını içerecekler.
Yalnızca E-çekirdek yongaları, web ve mikro hizmetler, veritabanı ve analitik, altyapı ve depolama, ağ oluşturma ve Edge uygulamaları için özel olarak tasarlanmıştır; Intel, 2. nesil Intel ile karşılaştırıldığında yukarıda belirtilen iş yüklerinde 4,2 kata kadar performans artışı iddia etmektedir. Xeon çipleri.
Xeon 6700E serisi, lansman sırasında 64 ile 144 arasında çekirdek sunan toplam 7 SKU’ya sahip olacak. 3,2 GHz’e kadar saat hızına sahip olacaklar, 108 MB’a kadar L3 önbellek sunacaklar ve 330 W’a kadar maksimum TDP’ye sahip olacaklar. Yeni yongalar, 8 kanala kadar DDR5-6400 belleği, 88 adede kadar PCIe Gen 5.0 hattını ve 24 GT/s hızında 4 UPI 2.0 bağlantısını destekleyecek.