TSMC, devasa kilowatt sınıfı çip paketleri ve terabit optik bağlantılar için yol haritasını ortaya koyuyor
TSMC’nin “CoWoS” (Chip-on-Wafer-on-Substrate) olarak adlandırdığı çip paketleme teknolojisiyle başlayarak, aslında birden fazla küçük kalıbın entegre edildiği tipik chiplet tasarımlarının geliştirilmiş bir versiyonudur…