Özetle:Mikroelektronik endüstrisi için açık standartlar geliştiren kuruluş olan JEDEC, büyük bir bant genişliği artışı sağlamayı vaat eden iki yeni bellek modülü standardının perdesini araladı – DDR5 Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module (MRDIMM) ve LPDDR6 için yeni nesil Compression-Attached Memory Module (CAMM). Bu standartlar, önümüzdeki birkaç yıl içinde giderek daha güçlü CPU’ları, GPU’ları ve AI hızlandırıcılarını beslemek için gereken hayati bant genişliği artışlarının kilidini açabilir.
Şu anda JEDEC’in JC-45 komitesi tarafından üzerinde çalışılan MRDIMM, birden fazla veri sinyalini birleştirmek ve bunları tek bir kanal üzerinden iletmek için çoklama kullanan yeni bir modül türüdür ve daha fazla fiziksel pin ve iz eklemeden bant genişliğini etkili bir şekilde artırır. Amaç, MRDIMM’lerin standart DDR5 RDIMM modüllerinin tepe bant genişliğinin iki katına kadarını sunmasıdır.
MRDIMM’ler, mevcut DDR5 RDIMM’ler için 6,4 Gbps’ye kıyasla pin başına 12,8 Gbps’ye kadar daha yüksek veri hızlarını destekleyecektir. DDR5 yol haritası boyunca çok nesilli uyumluluğa izin vermek için gelecekteki ölçeklenebilirlik için tasarlanmaktadırlar.
Bant genişliğindeki radikal artışlara rağmen MRDIMM’ler, mevcut platformlarla uyumluluğu korumak için DRAM yongaları, güç yönetimi ve SPD hub’ları gibi aynı standart DDR5 DIMM bileşenlerini kullanacak.
JEDEC ayrıca yoğunluğu en üst düzeye çıkarmak için yeni bir “Uzun MRDIMM” form faktörü planlıyor. Bu daha uzun tasarım, 3DS paketlemeye gerek kalmadan DIMM’e iki kat daha fazla DRAM tek kalıp paketinin monte edilmesini sağlayacak.
Mobil uygulamalar için JEDEC, akıllı telefonlarda, tabletlerde ve ultra ince dizüstü bilgisayarlarda kullanılan LPDDR6 bellek türü için güncellenmiş bir modül tasarımı üzerinde paralel olarak çalışmaktadır. DDR5 ve LPDDR5(X) modüllerini etkinleştiren mevcut JESD318 CAMM2 standardına dayanan yeni LPDDR6 CAMM tasarımı, 14,4 GT/sn’den daha yüksek aktarım hızlarına ulaşmayı amaçlamaktadır. Ayrıca 24 bitlik bir alt kanal, 48 bitlik genel kanal genişliği ve bir bağlayıcı dizisi içerecek ve LPDDR5 CAMM’ye göre verimi iki katına çıkaracaktır. Kompakt tasarım, bu yeni modüllerin lehimlenmiş RAM gerektirmeden ince, termal olarak kısıtlanmış mobil cihazlarda kullanılmasına olanak sağlamalıdır.
Hem DDR5 MRDIMM hem de LPDDR6 CAMM tasarımları JEDEC’te devam eden çalışmalar olarak kalmaya devam ediyor. Ancak bunlar piyasaya sürüldüğünde, ufukta görünen Nvidia’nın Blackwell ve Rubin GPU’ları gibi çipler için kritik önem taşıyacaklar. Bunlar çılgın çekirdek sayılarına sahip olacak, bu nedenle bu yeni bellek teknolojileri olası darboğazları hafifletmede etkili olabilir.